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以下围绕人工智能、光通信、半导体芯片等热门科技领域展开，结合政策动态、企业梳理、概念板块及股票市场表现等多维度信息，全面呈现了当前科技产业的发展重点与市场热点。以下为详细总结：一、人工智能+：政策驱动，多领域布局1.政策背景-权威部门印发“人工智能+”相关意见，引发市场对“人工智能+”战略的新一轮关注，强调人工智能与各行业深度融合。2.人工智能细分领域及代表企业（第1张图）图片将AI产业划分为六大核心板块，每个板块列出具有代表性的企业：-AI算力：寒武纪、景嘉微、海光信息、浪潮信息、中科曙光等（聚焦芯片与计算基础设施）-AI算法：恒生电子、中科创达、福昕软件、万兴科技、汉得信息等（侧重软件与算法开发）-AI端侧SoC：恒玄科技、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技、晶晨股份等（终端芯片设计）-AI智能驾驶：比亚迪、小米、小鹏、理想、江淮等车企，以及德赛西威、华阳集团、韦尔股份等供应链企业-AI手机产业链：包括华为生态相关企业如科大讯飞、金山办公、三六零、上海钢联等-AI应用：覆盖多个实际应用方向，企业分布广泛3.“人工智能+”全景梳理进一步从两个维度归纳“人工智能+”相关企业与技术方向：-AI建设（基础设施与底层能力）：-AI芯片：寒武纪、海光信息、瑞芯微等-AI硬件：拓维信息、神州数码等-AI基础设施：英维克、高澜股份等-AI大模型：昆仑万维等-AI+应用场景：-物理AI、机器人、智能驾驶、智能家居、AI手机、智能穿戴、AI眼镜、AI视觉等-每个细分方向都列举了代表性企业，如索辰科技（物理AI）、德赛西威（智能驾驶）、歌尔股份（智能穿戴）等-相关ETF：如科创芯片50ETF等，为投资AI主题提供工具二、光通信：英伟达财报催化，光模块与算力基础设施受关注-标题为“英伟达财报催化光通信概念梳理”，显示光通信板块因英伟达业绩或指引受到市场重点关注。-主要细分板块及代表企业：-光模块：中际旭创、新易盛（高速光通信模块龙头）-光器件：天孚通信、太辰光、光迅科技、华工科技等-算力设备：寒武纪、中兴通讯、紫光股份、锐捷网络等-边缘算力平台&数据中心（IDC）：美格智能、移远通信、润泽科技、奥飞数据等-数据可视化等相关配套技术企业也有提及-左下角标注来源为“东方财富APP图解财经”三、股票市场热点：近期龙头股梳理-标题为“大盘震荡调整近期热炒龙头梳理”，聚焦于市场震荡环境下资金热捧的科技龙头。-按板块分类整理热门股票，包括：-半导体芯片：寒武纪、中芯国际、上海新阳、斯达半导等-PCB（印刷电路板）：深南电路、沪电股份等-CPO（共封装光学）：中际旭创、新易盛、天孚通信等-液冷：英维克、申菱环境等-卫星通信：中国卫星、中国卫通、三维通信等-稀土：金力永磁、北方稀土、中国稀土等-同时列出相关ETF，如科创板芯片50ETF、稀土ETF、卫星ETF等，为投资者提供多样化选择四、半导体芯片：国产替代与龙头崛起1.国产半导体50强-主题为“半导体芯片大爆发国产半导体50强”，突出国产化背景下的核心企业。-分为两大类：-半导体材料：如沪硅产业（硅片龙头）、雅克科技（电子特气）、南大光电（ArF光刻胶）、彤程新材（光刻胶）、安集科技（抛光液与存储芯片）等-半导体设备：如北方华创（高端设备龙头）、中微公司（刻蚀机）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（测试设备）等-文字清晰、配色鲜明，突出“国产替代”与技术自主可控主线2.重点芯片企业地位盘点-上半部分：介绍关键芯片设计/制造企业及其行业地位-寒武纪：科创板AI芯片第一股-中芯国际：晶圆代工绝对龙头-兆易创新：存储芯片龙头-澜起科技：全球内存接口芯片龙头-紫光国微、复旦微电、景嘉微等分别在FPGA、GPU、特种芯片等领域占据重要位置-下半部分：聚焦半导体封装测试及设备企业-长电科技：国内封测第一-通富微电：品种最丰富的封装企业-华天科技、深科技、晶方科技等在各自领域具备领先优势

一个时代的落幕必然是另一个时代的崛起，“寒武纪”这个约带冰川世纪的芯片股终于脱颖而出，1483元/股超越酒类王者贵州茅台1444元/股，成为新的股价之王。“风流总被雨打风吹去”，科技股勇立潮头的时代已经带来，传统的“酒文化”走向低谷更不可避免。看看今年股票的走势，AI人工智能才是大盘不断创新高的生力军。

🌛中国刚取消2550亿的芯片订单，欧美那边的光刻机就纷纷停工，现在轮到他们犯愁了：这堆积如山的芯片，到底还能卖给谁？信源：人民网——损人害己美国半导体协会：对中国设限或损害本国产业一场原本意在精准扼制的技术封锁，却意外地按下了快进键，把中国这个全球最大的芯片消费市场，从一个被动的终点站，硬生生锤炼成了能够撬动全球产业格局的战略杠杆。当中国市场的大门不再像往常一样敞开时，那些曾经赚得盆满钵满的国际巨头，最先感受到了刺骨的寒意。要知道，高通差不多一半的收入都指望着中国，英特尔和AMD也分别有27%和15%的业务在这里。所以，当中国集成电路进口量下滑10.8%，设备进口量更是锐减24.1%时，一场风暴便不可避免地来临了。这其实并不是少了几笔订单那么简单的事，要知道三星半导体部门的仓库里，堆着价值近3400亿的库存，同时美光的库存也达到了惊人的83.7亿美元。卖不出去的芯片，迅速变成了财务报表上的巨大黑洞。美光一年亏掉58亿美元，英特尔一个季度就亏了16亿，股价甚至跌回了16年前的水平。整个行业的恐慌情绪在资本市场蔓延，全球半导体市值一度蒸发超过1.4万亿美元。事实证明，当失去中国这个“衣食父母”后，昔日高高在上的技术优势，并不能直接兑换成真金白银，而面对封锁，中国并没有在别人划定的赛道上死磕。国家集成电路产业投资基金三期注册资本高达3440亿元，给出50%的研发补贴，这为另辟蹊径提供了充足的弹药。与此同时，在光刻技术上，璞璘科技交付的纳米压印设备，就没想过去硬碰EUV。它的逻辑很简单：能耗只有EUV的十分之一，成本便宜四到六成，性能还超越了日本佳能的同类产品。这不就是一条全新的、更经济的赛道吗？还有长江存储捣鼓出了294层的3DNAND技术，存储密度直接提升30%，成本还更低。这种打法，不是要取代谁，而是要从根本上瓦解现有昂贵技术路线的商业模式。这不禁让人好奇，这样的路真的走得通吗？其实还是中芯国际的数据最有说服力，数据显示有超过八成的订单都来自国内客户，产能利用率还保持在92.5%的高位，今年第二季度的营收更是达到了22.09亿美元。最有意思的是那些国际巨头们的态度变化，ASML曾经有高达49%的订单来自中国，可在荷兰收紧出口后，第三季度新增订单总额骤降至26亿欧元，产线开始闲置，连明年的销售预期都不得不下调。这把“卡脖子”的剑，显然是双刃的。结果英特尔转身就在深圳投了132亿建创新中心，英伟达为了保住市场，连夜给中国客户“改参数”定制芯片。这种从技术傲慢到市场谦卑的转变的背后是华为麒麟芯片带着接近5纳米的性能强势回归，让世界看到中国的市场不仅巨大，而且正在逐渐拥有自己的选择。于是这场全球半导体棋局，此时已经彻底变了天。美国发起的封锁，无意中把中国市场从一个安静的“买家”，变成了一个手握巨大杠杆的“玩家”。在这个紧密相连的世界里，任何试图通过割裂市场来维护霸权的做法，最终都可能引火烧身，并催生出一个谁也无法再轻易掌控的新格局。

光刻机巨头阿斯麦公司的总裁曾断言“在高端芯片领域，中国要比美国落后十年！”，谁知去年中国芯片出口却首次突破万亿元，挡也挡不住！在科技浪潮汹涌的当下，芯片已然成为全球经济与科技竞争的核心“战场”。这一论断，犹如一记重锤，在当时的科技圈激起千层浪，不少人对中国芯片行业的发展前景忧心忡忡。然而，谁也未曾料到，正是这看似沉重的“卡脖子”困境，成为了中国芯片行业实现弯道超车的强大助推器。长久以来，芯片制造技术一直被欧美等西方国家牢牢把控，尤其是在光刻机领域，ASML更是独占鳌头。其生产的极紫外（EUV）光刻机，是制造7nm及以下先进制程芯片的关键设备，售价高达数亿欧元一台，且技术壁垒极高，全球几乎90%的芯片都由ASML的光刻系统生产。美国为了维护自身在芯片领域的领先地位，联合荷兰等国，对中国实施了严苛的技术封锁，禁止向中国出口EUV光刻设备，妄图以此来遏制中国芯片产业的发展，让中国在高端芯片制造上永远落后于西方。但即使如此，中国芯片行业并未选择退缩，科研人员们在实验室里日夜奋战，企业加大研发投入，整个行业开启了一场艰苦卓绝的自主创新征程。功夫不负有心人，去年年底，寒武纪推出的思元590芯片，应用ASIC架构，支持7nm工艺、512TOPS的算力，在推理场景能效比上已超越国际巨头，几乎支持所有国内主流大模型。不仅如此，中国芯片行业的发展还带动了相关产业链的崛起，从芯片设计到制造，从封装到测试，各个环节都涌现出一批优秀的企业。华为海思、紫光展锐等企业不断推出高性能的芯片产品，中芯国际持续提升技术水平，逐步缩小与国际先进水平的差距，长电科技、通富微电等企业也在国际市场上占据了一席之地。整个产业链的协同发展，为中国芯片行业的腾飞奠定了坚实的基础。而且今年8月22日，A股算力板块强势爆发，寒武纪以20%涨停报收，总市值来到5200亿人民币，晶圆龙头中芯国际A/H股分别上涨14.19%和10.06%。Wind半导体指数收涨7.31%，创下2022年4月以来新高，这背后，正是市场对中国芯片行业发展潜力的认可。回首往昔，阿斯麦公司总裁的断言仿佛还在耳边回响，但现实却给了这一论断有力的回击。中国芯片行业在困境中奋起，在封锁中突围，凭借着科研人员的智慧与汗水，企业的拼搏与创新，实现了从落后到追赶，甚至在部分领域实现超越的华丽转身。这不仅是中国芯片行业的胜利，更是中国科技创新力量的生动体现。在未来，我们有理由相信，中国芯片行业将继续保持这股奋进的势头，在全球科技舞台上绽放更加耀眼的光芒，因为中国力量，势不可挡！信息来源：钛媒体2024-12-26发布：ASMLCEO：由于美国禁售光刻机，中国芯片技术将落后西方10-15年｜硅基世界观察者网2025-06-06发布：阿斯麦CEO罕见发声：美国越挡路，中国越迎难而上

余承东又带着麒麟芯片杀回来了，美国这次真的是肠子都悔青了！最新Pura80系列手机升级最新鸿蒙系统后，设置中的关于手机页面高调显示麒麟9020处理器，这绝对是一个令人振奋的消息，因为这意味着华为芯片彻底摆脱了ASML、台积电，也彻底摆脱美国的制裁限制，华为每年1000多亿的研发费终于给国产半导体行业带来质的飞跃。自从2023年华为手机重新用上麒麟芯片后，ASML和台积电的高管越来越安静，现在已经听不到他们嘲讽我们造不出高端芯片的声音了，只能说打脸来的真快。现在最后悔的莫过于美国了，2020年才让台积电断供，2023年华为就把芯片整出来，又用了仅仅两年，就把芯片架构和生产全部自主化，现在高调显示芯片名称，说白了接下来华为就要在芯片方面大显身手，不出意外的话，从mate80开始，余承东又可以在发布会上大大方方的拿麒麟芯片对比高通和苹果芯片了。老美现在肠子都悔青了，如果台积电不断供，麒麟芯片大概率还是台积电生产，美国每天还能从台积电多收一些钱，现在不仅没让华为倒下，反而还要少赚钱，因为华为手机销量重返国内第一，麒麟芯片市场份额大涨，联发科、高通、苹果的芯片市场份额必然下滑，台积电订单自然会减少。估计现在老美的心态也炸了，自己都造不出高端手机芯片，而被自己打压的国家，居然短短几年内完成了百分百国产化，真是伤害极大侮辱极强！

猛！华为在2025年底前将投产一座人工智能专用芯片工厂，并计划在26年再投产运营两座工厂。此外，中芯国际也将在2026年把7纳米芯片的制造能力翻一番。英国《金融时报》引用一家中国半导体制造商的一位高管告诉媒体，国内高端芯片产量不会成为长期问题，指出明年产能激增。中国国内芯片设计厂家将是直接受益者，所以，你真的应该佩服2、3年前就买入寒武纪并持股不动的人。此外，能提供高端芯片制造设备、材料、软件等企业也将是受益者。对中国禁售的美国、日本等国的企业可以逐渐撤出中国了。

援引英国金融时报：中国芯片制造商正寻求在明年将全国人工智能处理器的总产量扩大至当前的三倍。两名知情人士透露，一家专门用于生产华为AI处理器的晶圆厂最快将在今年底投产，另外两家预计在明年投产。尽管这些新厂被设计为专门支持华为，但其具体归属尚不明确。知情人士表示，这三家新厂在全面爬坡后，合计产能可能超过中芯国际目前同类产线的总产量。中芯国际还计划在明年把七纳米芯片的产能翻一番。由此一来，寒武纪、沐曦和壁仞科技等较小的中国芯片设计企业，将能够获得更多中芯国际的产能分配。据两位知情人士透露，长鑫存储正在测试HBM3高带宽内存产品样品，目标在明年推出。

晚点：理想自研智驾芯片上车路测，部分计算性能超英伟达Thor-U​​​

“我来中国不是来赚钱的，而是来报仇的！”2019年，日本芯片大神被邀请任中国半导体公司CEO，国人强烈反对，但其本人表示自己只为复仇，这背后到底发生了什么？2019年，咱们中国有家半导体公司放了个大招，说请了日本的芯片大牛坂本幸雄来当一把手，这事儿一出，大家都炸开锅了。好多人不乐意，觉得咋能让一个日本人领头搞咱们中国的芯片呢？可坂本幸雄自己却说了：“我到中国来，不是为了捞金，而是为了雪耻。”坂本幸雄啊，以前在日本半导体界那可是响当当的人物，他带着尔必达在上世纪80年代那是风生水起，让日本在全球芯片市场上风光无限。可惜啊，好景不长，到了90年代，美国和韩国联手给日本芯片产业使绊子，又是限出口又是低价卖货，还搞技术封锁，尔必达就被整得够呛。到了2008年，金融危机一来，尔必达彻底垮了，还被美国公司便宜买走了。那时候，坂本幸雄不光是事业没了，连尊严都丢了。这事儿他记了好多年，心里一直过不去。他觉得，这不光是尔必达的失败，更是日本半导体产业的没落。后来咱们中国开始使劲儿发展半导体，到处找人才，坂本幸雄就觉得机会来了——他不是冲着钱，他是想报仇。所以，2019年，75岁的他跑到中国，加入了一家咱本土的半导体公司。别人质疑他，他二话不说就开始干。他立马扎进研发里，自己动手设计DRAM芯片，带着团队攻克技术难关，做出了能跟市场上其他产品比比看的新产品。虽然跟国际顶尖水平还有点距离，但已经给咱们中国企业在关键技术上带来了曙光。坂本幸雄的“翻身仗”还没打赢，但他已经给中国芯片行业带来了新的希望。

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